4月3日，电子信息材料系特邀北京大学研究员、博士生导师姜建峰老师开展电子信息材料领域专题分享会，为我院学生带来前沿学术指引与专业发展建议，活动现场氛围热烈。

姜老师结合自身科研历程，详细介绍了二维半导体材料的研究背景、核心突破与未来前景，剖析了硅基晶体管的发展瓶颈，阐释了二维半导体材料在突破技术限制、实现芯片三维集成方面的核心优势，同时分享了其在Nature、Science等顶级期刊的科研成果与研究心得，并对未来研究方向进行了展望。针对学生的成长与发展，姜老师结合自身求学经历给出实用建议，鼓励大家依托平台提升素养，遵循兴趣选择专业与科研方向。

本次活动紧扣学科前沿与人才培养需求，为学生搭建了前沿学习、答疑解惑的平台。低年级学生通过前沿内容科普，筑牢了专业认知根基，激发了专业学习与科研探索的兴趣；高年级学生进一步了解了学科前沿动态与专业核心方向，在读研深造、就业方向、职业规划上获得精准指引。本次活动有效提升了学生的专业认同感与发展自信心，助力电子信息材料专业人才培养工作高质量推进。

个人简介：

姜建峰，北京大学电子学院研究员、博士生导师。2017年本科毕业于太阳成集团tyc41183理科实验班，2020年获山东大学微电子学与固体电子学硕士学位，2024年6月在北京大学电子学院取得理学博士学位，随后赴美国麻省理工学院（MIT）电子工程与计算机科学系从事博士后研究工作，2025年12月加入北京大学电子学院。面向亚1nm节点集成电路与后摩尔时代核心器件技术，长期从事纳米电子器件、先进晶体管架构及集成研究，致力于构建新一代高性能、低功耗电子技术体系。近五年，以第一作者或通讯作者身份（含共）在 Nature（2023，2025）、Science（2025）、Nature Electronics（2024，2026）、Nature Materials（2025）、Nature Reviews Electrical Engineering（2025，2026）、Nature Communications（2025），半导体学报（2026a，2026b）等国际顶级期刊发表系列代表性论文。近年，作为通讯作者四度受邀在 Nature Reviews与 Nature Electronics等期刊撰写关于晶体管、集成电路与专用芯片技术的权威综述与前沿评述。多项代表性工作同时入选ESI高被引论文和热点论文（0.1%），受中国科学报、新华社、人民网、光明日报和MIT Technology Reviews等报道。受Intel及美国半导体研究联盟（SRC）两度邀请作新型半导体技术主题报告；长期担任Nature、Science系列多本期刊的独立审稿人。曾获北京大学学生最高荣誉“学生五·四奖章”（电子学院首位）。